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Foxconn B75M
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Build quality
Valor por su dinero
Facilidad de uso
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Especificaciones y Ficha tecnica
Procesador Socket: LGA1155; Procesadores soportados: Intel Core i7/Core i5/Core i3; Soporte para procesadores multi-core: sí; Conjunto de chips Chipset: Intel B75; SLI/CrossFire: no; Memoria Memoria: DDR3 DIMM; 1600 MHz; Número de ranuras de memoria: 4; Soporta el modo de dos canales: sí; Memoria máxima: 32 GB; Controladores de disco IDE: no; SATA: número de conectores SATA de 3 gb/s: 5 número de conectores SATA de 6 gb/s: 1; Ranuras de expansión Ranuras de expansión: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 2xPCI; Soporte para PCI Express 3.0: sí; Audio/vídeo Sonido: 5.1 CANALES, HDA; Red Ethernet: 1000 Mbps; Conexión Interfaces: 10 USB, 4 puertos USB 3.0 (2 traseros), salida S/PDIF, 1xCOM, D-Sub, DVI, DisplayPort, HDMI, Ethernet, PS/2 (teclado), PS/2 (ratón), LPT; Conectores del panel posterior: 4 USB, 2 USB 3.0, D-Sub, DVI, HDMI, Ethernet, PS/2 (teclado), PS/2 (ratón); Conector de alimentación principal de 24 clavijas; Procesador conector de alimentación: 4-pin; Configuración avanzada Factor de forma: microATX;
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Fotografía de producto
Foxconn B75M fotos
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Popular hoy
| | Especificaciones breves - placa base con socket LGA775
- factor de forma microATX
- chipset Intel G31
- hasta 2 chapas DDR2 DIMM a 667 800 MHz
- integrado en el adaptador de vídeo basado en el Intel GMA 3100
- ranuras de expansión: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 2xPCI
- los conectores SATA de 3 gb/s: 4
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| | Especificaciones breves - placa base con socket LGA775
- factor de forma microATX
- chipset Intel G31
- hasta 2 chapas DDR2 DIMM a 667 800 MHz
- video integrado
- ranuras de expansión: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 2xPCI
- los conectores SATA de 3 gb/s: 4
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| | Especificaciones breves - placa base con socket LGA775
- factor de forma microATX
- chipset Intel 945GC
- hasta 2 chapas DDR2 DIMM frecuencia de 400 - 533 MHz
- integrado en el adaptador de vídeo basado en el Intel GMA 950
- ranuras de expansión: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 2xPCI
- los conectores SATA de 3 gb/s: 4
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Similar Placa base
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Especificaciones breves
- placa base con socket LGA1155
- factor de forma microATX
- Intel B75
- hasta 4 tiras de memoria DDR3 de 1066 DIMM - 2200 MHz
- soporte CrossFire X
- ranuras de expansión: 2xPCI-E x16, 2xPCI
- los conectores SATA de 3 gb/s: 5, conectores SATA de 6 gb/s: 1
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Especificaciones breves
- placa base con socket LGA1155
- factor de forma microATX
- Intel B75
- hasta 4 tiras de memoria DDR3 de 1066 DIMM - 2200 MHz
- soporte CrossFire X
- ranuras de expansión: 2xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 1xPCI
- los conectores SATA de 3 gb/s: 5, conectores SATA de 6 gb/s: 3
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Especificaciones breves
- placa base con socket LGA1155
- factor de forma microATX
- Intel B75
- hasta 2 chapas de memoria DDR3 de 1066 DIMM, 1600 MHz
- ranuras de expansión: 1xPCI-E x16, 1xPCI
- los conectores SATA de 3 gb/s: 5, conectores SATA de 6 gb/s: 1
- en el panel posterior: 6xUSB, de ellos 2xUSB 3.0, LPT, D-Sub, DVI, Ethernet, CV/2 (teclado), CV/2 (ratón)
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